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在线型高速三维锡膏检测系统
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S2020

全3D检测高效,快速,稳定

核心技术及特点

可编程结构光栅PMP成像技术原理

运用相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。

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RGB Tune 有源三色、2D照明光源

专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法,完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题,并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片,配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真; 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。

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高解析度图像处理系统

提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。

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Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿

采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法,解决了普通镜头的,斜视、 变形问题,极大程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内领先的动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。

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高精度一体式控制平台

高强度的钢制一体式结构,标配的何服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆 及导轨,运动高速,平稳。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超精准的快速测量,重复精度可以达到1um。

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Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制

自动识别Mark点及坏板标记,共享实时检测数据给印刷机、贴片机,并实时 调整印刷及贴片工艺。

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三点照合功能

配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备,形成全闭环的, 品质控制体系,并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。

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MES智能制造接入能力

SINICTEK开发的多种数据格式端口,通过SPI系统能够简单、快带、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。

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五分钟编程和一键式操作

通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面,使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大 大减轻了培训压力。

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强大的过程分析(SPC)

实时SPC信息显示,提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具, 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。

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3DSPI在超密集锡膏领域的应用

MiniLED、MicroLED由一颗颗小LED灯组成,单板上小LED的数量可达到100万个以上焊盘,MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-200μm,而MicroLED的单个单元的 尺寸可以在50μm以下;故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内最高配置;特别是大理石平台,线性马达与光栅尺的运用,确保了小尺寸焊盘的移动精度。 运用行业内领先的1.8μm解析度的远心镜头及通过对Gerber转换,Load Job,算法,数据保存与查询等方面的优化,大大提高了检测的精度、速度、效率。

普通LED与MicroLED尺寸对比
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线性马达与光栅尺
线性马达与光栅尺
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100μm(008004)焊盘效果
100μm(008004)焊盘效果
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SMT整线示意图

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技术参数

S2020技术参数
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