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S2020

S2020

名称:在线型高速三维锡膏检测系统

型号:S2020

规格:单轨

尺寸:460x460mm检测面积

单位:台 


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产品特点

3DSPI S2020.jpg


单轨高速三维锡膏检测系统 S2020


◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状

◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良

◆ 最小检测元件:01005(英制)

◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um

◆ 重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)

◆ 460x460mm 检测面积

◆ 超高帧数高精度工业相机

◆ 检测速度:0.35秒/FOV

◆ Mark点识别:0.3秒/个

◆ 最大检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)

◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术(ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术(ZL201010196473.5)

◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能

◆ 条码识别功能配合三点照合功能

◆ 印刷机全闭环控制功能

◆ 贴片机Badmark传输功能

◆ 接入IMS系统功能

◆ 操作系统:Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程,一键式操作

◆ SPC过程工艺控制



中国领先的SPI/AOI制造商

厦门思泰克智能科技股份有限公司 

厦门思泰克智能科技股份有限公司(上海分公司)

厦门思泰克智能科技股份有限公司(深圳分公司)

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2021-06-15
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