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蓄势待发!国内高端PCB产能现状一览

任何行业,“优胜劣汰”是产业发展的必然法则。近几年,PCB行业的中小工厂倒闭事件接连不断,尤其是在当初产能集中的珠三角地区陆续有佛山、广州、惠州、东莞等多地的老牌PCB厂因经营不善导致破产。

与之相对的是,随着通信技术的迭代和产品应用的升级,对PCB板的工艺和技术革新也提出了更高的要求,而基于更高工艺和技术的PCB产业格局越发稳固。为实现更多元器件集成、更小尺寸及更小体积和重量,PCB大厂也迎来新的使命,不断向高端产品进发,诸如Any-layer HDI主板和类载板(SLP)等产品。

步步紧跟”的HDI

当前,基于我国在5G基础设施领域的供应链完整度和成熟度,PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展,在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技等组成的一超多强的阵营外,景旺电子、中京电子、崇达技术等也在高端PCB领域持续追赶。

这其中,作为PCB产业中,技术和投资要求双高的HDI业务,目前龙头企业的市占率仅10%左右,加之去年三星/LG等纷纷剥离HDI业务,留给一二线厂商的市场空间较大,因而高阶HDI成为国内PCB厂商持续升级的关键点。

据集微网了解,基于高阶HDI的产线投资大、技术壁垒高及电镀产线环保审批严格等因素影响,当前鹏鼎控股、华通、欣兴、定颖等台企在HDI产品的出货实力强劲,且受惠高阶HDI制程需求旺盛,业绩表现良好。

反观内地厂商,去年高端PCB产品的产能利用率受下游景气度下滑的影响,产能未完全释放。为提升产能利用率,内地PCB大厂在高阶HDI领域“步步紧跟”,当前部分厂商具备三阶及以下领域的量产能力。

从多家PCB厂商的2019年年报披露来看,笔者整理了相关厂商在HDI领域的进展,由此或可窥见当前内地厂商在高阶PCB产品上的进展和实力。

据了解,当前超声电子的HDI批量生产的有一阶至四阶HDl,小批量生产和技术储备为五阶至六阶,其HDI(含类载板)产能50至60万平方米;中京电子则在较高阶领域的进展相对领先,除了具备高阶(超过三阶)高层(超过10层)产品的批量生产能力外,10-12层五阶HDI产品陆续完成样品制作。

此外,中京电子近期投资的珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目,其1-A期已投资建设,重点发展高阶HDI、Anylayer HDI以及SLP等工艺产品。

东山精密也表示,子公司MULTEK 拥有三阶以上HDI生产能力,目前正积极筹备 HDI 产能扩充。景旺电子则披露,HDI(含SLP)项目预计在2021年度第二季度投产,主要为任意层HDI和含mSAP技术的HDI、兼顾少量3阶HDI产品。

值得关注的是,在上述多家PCB的高端产能布局中,SLP的产能布局已出现在多家PCB大厂的产能规划中。“在一线终端厂商的带动下,内地的高端PCB产品一直在持续布局,还需加快步伐紧跟节奏,才能在高端产品领域占领一席之地。”业内人士向集微网表示。

蓄势待发的SLP

在PCB行业中,当前的高端PCB产品类别主要有HDI、R-F、SLP、IC载板等。有分析师表示,在PCB产业转移的后半程,内地厂商将凭借成本、效率等优势逐步抢占高端PCB的市场份额。

而SLP作为HDI的进阶产品,承载着更强的技术迭代需求。

资料显示,SLP即在HDI技术的基础上,采用M-SAP制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板,极大地提高元器件集成度减小PCB板的物理空间,上述业内人士表示:“智能手机用SLP板,同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍,在未来的智能手机中的渗透率将持续提升。”

除此之外,苹果在iPhone 8和iPhone X上使用类载板SLP时,就有研究机构预测,SLP的应用将彻底改变基层衬底和PCB市场。

时至今日,随着PCB行业持续向高集成化、更轻薄化、小型化等方向演进,SLP在智能手机领域的渗透率将不断提升,对PCB材料和工艺的要求也更高。“当前,布局SLP的厂商越来越多,但是除苹果加持的鹏鼎控股已实现量产,国内其他PCB厂商的量产之路还任重道远。”上述业内人士坦言。

据了解,PCB龙头厂商鹏鼎控股的通讯用板产品包括FPC、HDI、RPCB、SLP等多类高端PCB产品,其客户体系包括苹果、Goole、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外品牌。据公告披露,其生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm,最小线宽可达 0.025mm,目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。

作为苹果公司的FPC+SLP核心供应商,鹏鼎控股于2018年的SLP产品收入约占总营收的4%-5%,且秦皇岛募投项目SLP已部分投产,将于2021年达产。

相比鹏鼎控股在SLP领域的量产实力,内地厂商除了超声电子有部分量产能力外,中京电子是布局相对较早的一家。

去年以来,中京电子加码高多层电路板、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板(R-F)、SLP(m-SAP)等产品的投入与布局,深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域,这也将是国内PCB一、二阵营持续发力突破的关键所在。

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